| 发明名称 | 划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。 | ||
| 申请公布号 | CN101525702B | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200910004105.3 | 申请日期 | 2009.02.12 |
| 申请人 | 株式会社神户制钢所 | 发明人 | 三轮洋介;西村昌泰;尾崎良一;桂进也 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种QFN封装用铜合金板，其特征在于，含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％，余量为Cu和不可避免的杂质，并且，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。 | ||
| 地址 | 日本兵库县 | ||