一种新型焊盘结构的电路板

摘要

本实用新型涉及一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材，在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘，在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔，所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带。所述环形阻焊隔离带为以定位孔为圆心的同心圆形式的多层。所述的阻焊隔离带包括圈绕在定位孔周边的圆环，圆环上盖有阻焊油铜箔，阻焊隔离带外周与焊盘夹间的裸露基材形成环形凹槽。本实用新型的焊盘结构能有效防止工艺过程中的锡膏、松香等杂物掉入定位孔里，而使杂物落入凹槽环带上，这与传统焊盘结构的电路板相比，可避免元件虚焊、假焊、顶起元件等不良现象的产生，提高电路板产品的质量和性能稳定性。

主权项

一种新型焊盘结构的电路板，包括电路板基材(1)，在基材的一面根据电子元器件的布局需要设有焊盘(2)，在焊盘处的基材上开有贯穿焊盘的定位孔(11)，其特征在于：所述定位孔外周设置有环形阻焊隔离带(12)。