| 发明名称 | 点式电镀引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种点式电镀引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，其特征在于：所述电镀层覆盖在所述两侧管脚(5)上端的小焊点(2)上。本实用新型点式电镀引线框架，采用点电镀方式，根据装芯片和焊接连接线的需要，其电镀区域仅覆盖小焊点的面积，减小了电镀区域面积，相对就增强了引线框架与塑封料的结合和密封强度，既满足封装要求又大面积减少了电镀层，减少金属镀层材料的消耗，降低了生产成本，又减少了电镀时带来的有害物质排放污染。 | ||
| 申请公布号 | CN201829485U | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201020570915.3 | 申请日期 | 2010.10.21 |
| 申请人 | 江阴康强电子有限公司 | 发明人 | 谢艳;朱贵节;操瑞林;黄玉洪 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人 | 唐纫兰;曾丹 |
| 主权项 | 一种点式电镀引线框架，所述引线框架包括由芯片部(1)、小焊点(2)、中间管脚(4)、侧管脚(5)构成的主体及覆盖在主体上的电镀层，其特征在于：所述电镀层覆盖在所述两侧管脚(5)上端的小焊点(2)上。 | ||
| 地址 | 214437 江苏省无锡市江阴市经济开发区东定路3号 | ||