电镀治具

摘要

一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀。所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件。所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件。每一传导件均具有一个第一固定孔。所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间。所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间。所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔。所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应。所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应。所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合以固定电路板，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。

主权项

一种电镀治具，用于固持具有多个待镀孔的电路板以对多个待镀孔进行电镀，所述电镀治具包括挂架、第一盖板、第二盖板和多个固定件，所述挂架包括框体和自所述框体延伸的多个传导件，每一传导件均具有一个第一固定孔，所述第一盖板和第二盖板用于夹持电路板于其间，所述第一盖板位于所述框体和第二盖板之间，所述第二盖板具有多个第二固定孔和多个通孔，所述多个第二固定孔与多个第一固定孔一一对应，所述多个通孔与所述电路板的多个待镀孔一一对应，所述多个固定件与所述多个第二固定孔一一对应，用于与第一固定孔和第二固定孔相配合从而将所述电路板固定于第一盖板和第二盖板之间，并使得电流从框体、多个传导件以及多个固定件传导至电路板以对多个待镀孔进行电镀。