| 发明名称 | 多层配线基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN102057483A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200980121220.7 | 申请日期 | 2009.05.22 |
| 申请人 | 国立大学法人东北大学;财团法人国际科学振兴财团 | 发明人 | 大见忠弘;须川成利;今井纮;寺本章伸 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 樊建中 |
| 主权项 | 一种多层配线基板，其特征在于，具有：第一配线区域，多个第一配线层隔着第一绝缘层而被层叠；以及第二配线区域，具有厚度为该第一绝缘层的厚度的2倍以上的第二绝缘层，并且将宽度为所述第一配线层的宽度的2倍以上的第二配线层设置在所述第二绝缘层上，所述第一配线区域和所述第二配线区域被一体地形成在同一基板上。 | ||
| 地址 | 日本国宫城县 | ||