发明名称 |
一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签 |
摘要 |
本实用新型公开了一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签,其特征在于其主要由基板、两个折合振子式标签天线、COB模块、至少一个强力吸附环及磁力线切割通道组成,所述磁力线切割通道贯通基板,其中一个折合振子式标签天线和COB模块设置在基板的顶层表面,且COB模块和该折合振子式标签天线相连;另一个折合振子式标签天线和强力吸附环设置在基板底层表面,且该折合振子式标签天线通过磁力线切割通道与COB模块连接;本实用新型结构简单实用,能耐高温,吸附力强;在金属环境下使用,无需打孔安装,无需加装吸波材料;灵敏度高,读/写稳定;多介质应用,可以应对绝大多数的复杂使用环境。 |
申请公布号 |
CN201828947U |
申请公布日期 |
2011.05.11 |
申请号 |
CN201020271113.2 |
申请日期 |
2010.07.23 |
申请人 |
中山达华智能科技股份有限公司 |
发明人 |
任金泉;孙洋;蔡凡弟 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 |
代理人 |
张海文 |
主权项 |
一种耐高温强磁式多介质应用的UHF无源电子标签,其特征在于其主要由基板、两个折合振子式标签天线、COB模块、至少一个强力吸附环及磁力线切割通道组成,所述磁力线切割通道贯通基板,其中一个折合振子式标签天线和COB模块设置在基板的顶层表面,且COB模块和该折合振子式标签天线相连;另一个折合振子式标签天线和强力吸附环设置在基板底层表面,且该折合振子式标签天线通过磁力线切割通道与COB模块连接。 |
地址 |
528400 广东省中山市小榄镇泰丰工业区水怡南路9号 |