150℃辐照交联计算机电缆及其制造方法

摘要

本发明涉及交联计算机电缆及其制造方法，该计算机电缆可以在150℃的环境下工作。其结构包括外护层、第一屏蔽层、第一包带层、填充及内包线，内包线包括第二屏蔽层、第二包带层、导体及绝缘层；绝缘层为150℃辐照交联聚乙烯绝缘层。制造该种150℃辐照交联计算机电缆的方法，将高密度聚乙烯树脂、杜邦POE、四[β-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、N，N-双[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼、1，3，5-三烯丙基-均三嗪-2，4，6-三酮按一定重量配比制成绝缘层原料，经密炼、开炼、挤出在导体的表面上，用辐照交联工艺对绝缘层加工。采用此种方法，使计算机电缆耐温等级高、载流量大、绝缘性能好、允许短路电流大，满足高温设备及场所数据系统的需要。

主权项

一种150℃辐照交联计算机电缆，含有外护层(1)、第一屏蔽层(2)、第一包带层(3)、填充(4)及内包线(5)，其特征在于：其中外护层(1)内为第一屏蔽层(2)，第一屏蔽层(2)内为第一包带层(3)，第一包带层(3)内含有上述若干个内包线(5)；在内包线(5)与第一包带层(3)之间为上述的填充(4)；所述内包线(5)包括第二屏蔽层(51)、第二包带层(52)、导体(53)及绝缘层(54)；所述第二屏蔽层(51)内侧为第二包带层(52)，所述第二包带层(52)内含有若干个上述的导体(53)，所述每个导体(53)外为上述的绝缘层(54)，所述绝缘层(54)与第二包带层(52)之间为填充(4)；所述绝缘层(54)为150℃辐照交联聚乙烯绝缘层；所述的150℃辐照交联聚乙烯绝缘层，是由下列重量份的原料配比制成：高密度聚乙烯树脂                                82～88份杜邦POE                                         12～18份四[β‑(3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯 0.1～0.3份N，N‑双[3‑(3，5‑二叔丁基‑4‑羟基苯基)丙酰]肼     0.2～0.4份1，3，5‑三烯丙基‑均三嗪‑2，4，6‑三酮            0.3～0.7份