利用微通孔的行/列在BGA互连栅格上建立PCB布线通道(微通孔通道)

摘要

一种具有微通孔的印刷电路板，所述微通孔用于将选定行或列的部分触点连接到板上的第一内层，从而在用于连接剩余触点的穿板通孔的选定行或列和适用于所述印刷电路板的BGA封装之间，建立板的第二和后续内层上的布线通道。

主权项

一种用于高引脚总数区域阵列封装装置的分层印刷电路板(PCB)，该印刷电路板具有多个层，所述多个层具有用于将所述装置连接到所述印刷电路板的布线，所述印刷电路板包括：位于所述印刷电路板的表层、连接到穿板通孔的表面触点的表面球栅阵列(BGA)，其中穿板通孔的两个相邻行相距一个互连间距P并且穿板通孔的两个相邻列相距两个互连间距2P；以及连接到微通孔的外表面触点的列，所述微通孔在所述印刷电路板的第一内层上终止，所述外表面触点的列用于提供所述表层和所述第一内层之间的接触；在所述印刷电路板的第二和后续内层上，对应于所述表面球栅阵列的穿板通孔的内部阵列；以及在所述穿板通孔之间创建的多个布线通道，由此，所述第二和后续内层上的布线容量被扩展到2P，同时所述印刷电路板的表面上的互连间距P保持与所述装置的互连间距相等。