LED封装结构及制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装结构及制备方法，LED封装结构的制备方法包括(A)提供一凸型散热块、与一完整料片，其中凸型散热块包括有一基部、及自基部突出的一凸起部，完整料片包括有一边框、及一对电极导线架，电极导线架分别自边框二相对的内侧边延伸出；(B)形成一绝缘层于基部的上表面；(C)放置电极导线架于绝缘层上；以及(D)形成一绝缘外框于凸型散热块的环周，其中绝缘层被绝缘外框所包围，且凸型散热块的基部一部分露出于绝缘外框而形成一露出区。通过此，提升了LED的耐电压绝缘性，使产品符合目前安规。

主权项

一种LED封装结构制备方法，包括：(A)提供一凸型散热块、与一完整料片，其中该凸型散热块包括有一基部、及自该基部突出的一凸起部，该完整料片包括有一边框、及一对电极导线架，该对电极导线架分别自该边框二相对的内侧边延伸出；(B)形成一绝缘层于该基部的上表面；(C)放置该对电极导线架于该绝缘层上；以及(D)形成一绝缘外框于该凸型散热块的环周，其中该绝缘层被该绝缘外框所包围，且该凸型散热块的该基部一部分露出于该绝缘外框而形成一露出区。