| 发明名称 | 电化学器件及其安装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电化学器件，其能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊。双电层电容器(10-1)具有从封装有蓄电元件(11)的封装体(14)引出正极端子(12)和负极端子(13)而构成的结构，封装体(14)整体以及正极端子(12)和负极端子(13)的引出部分的基端部被导热系数比封装体(14)要低的隔热材料层(16)所覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN102057456A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200980121728.7 | 申请日期 | 2009.05.07 |
| 申请人 | 太阳诱电株式会社 | 发明人 | 八幡和志;小林元辉;石田克英;萩原直人 |
| 分类号 | H01G9/155(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I;H01M2/06(2006.01)I;H01M2/10(2006.01)I;H01M10/50(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 陈坚 |
| 主权项 | 一种电化学器件，其通过软钎焊进行安装后使用，其特征在于，所述电化学器件具有：封装体；蓄电元件，该蓄电元件封装于所述封装体内；至少一对端子，该至少一对端子各自的一端部与所述蓄电元件电连接，该至少一对端子各自的另一端部侧被从所述封装体引出；以及热传导抑制单元，该热传导抑制单元覆盖所述封装体整体和所述端子的引出部分的基端部，并且该热传导抑制单元用于抑制从外部向所述封装体的热传导。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||