发明名称 |
一种重布线机构 |
摘要 |
本发明提供一种重布线机构,通过在测试焊盘区的开孔处设置重布线层,并在氮化层上形成第二氧化层,使随机存储器容易封装,且在芯片探针测试过程中,不会破坏顶层金属线,从而,随机存储器所在晶圆的良率不会很大程度的降低。 |
申请公布号 |
CN102054809A |
申请公布日期 |
2011.05.11 |
申请号 |
CN200910198066.5 |
申请日期 |
2009.10.30 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
孙鹏;孙万峰;黄永彬;汪维金;王军 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
屈蘅;李时云 |
主权项 |
一种重布线机构包括:衬底;位于所述衬底上的测试焊盘和顶层金属线,在所述测试焊盘和顶层金属线之间、不同测试焊盘之间以及不同顶层金属线之间形成有层间空隙;在所述层间空隙、测试焊盘以及顶层金属线上,依次形成有第一氧化层、氮化层以及第二氧化层;对应所述测试焊盘,在所述第一氧化层、氮化层以及第二氧化层内形成有开孔,在所述开孔内形成有重布线层,所述重布线层延伸至所述第二氧化层上。 |
地址 |
201203 上海市张江路18号 |