封装打线工艺的加热治具及其方法

摘要

本发明公开一种封装打线工艺的加热治具及其方法，所述加热治具包含一承载块及一夹持块，其中所述夹持块用以夹持一封装载体，使所述封装载体被夹持于所述承载块与所述夹持块之间。所述夹持块设有至少一加热组件以加热所述封装载体的一第一区域至一第一温度；而所述封装载体的一第二区域则具有一第二温度，所述第二温度相对低于所述第一温度。因此，所述加热治具能使所述封装载体的第二区域上的芯片的焊垫硬度保持在适当的预定硬度值，以提高导线与焊垫之间的结合可靠度及结合良品率；并使得所述第一区域上的打线位置被加温，从而使导线容易接合。

主权项

一种封装打线工艺的加热治具，其特征在于：所述加热治具包含：一承载块，所述承载块用以承载一封装载体，所述封装载体具有一第一区域及一第二区域；及一夹持块，所述夹持块用以夹持所述封装载体，使所述封装载体被夹持于所述承载块与所述夹持块之间，所述夹持块曝露所述第二区域及部分的第一区域以便于打线；其中所述夹持块设有至少一加热组件，以加热所述封装载体的第一区域至一第一温度，而所述封装载体的第二区域则具有一第二温度，所述第二温度相对低于所述第一温度。