发明名称 一种半导体元件压装组件
摘要 一种半导体元件压装组件,包括一个上压装组件和一个下压装组件,在上压装组件和一个下压装组件之间压装有功率器件与散热器;其特征在于:为了防止功率器件与散热器组装压力不均衡,在下压装组件中设有均衡装置,用以自动调节组件的平衡;所述的均衡装置包括一个上压块,一个下压块,在上压块与下压块之间设有均衡钢球;均衡钢球安放在上压块与下压块之间的中心位置的球状坑内,并使得上压块与下压块保持相对浮动状态,且在均衡钢球外还设有钢球锁紧装置,可以保证功率器件在压装时钢球不会跌落。
申请公布号 CN201829479U 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN200920259914.4 申请日期 2009.12.30
申请人 株洲变流技术国家工程研究中心有限公司 发明人 严树钢;杨鸣远;唐亚军
分类号 H01L23/40(2006.01)I 主分类号 H01L23/40(2006.01)I
代理机构 长沙新裕知识产权代理有限公司 43210 代理人 徐晓燕
主权项 一种半导体元件压装组件,包括一个上压装组件和一个下压装组件,在上压装组件和一个下压装组件之间压装有功率器件与散热器;其特征在于:为了防止功率器件与散热器组装压力不均衡,在下压装组件中设有均衡装置,用以自动调节组件的平衡;所述的均衡装置包括一个上压块,一个下压块,在上压块与下压块之间设有均衡钢球;均衡钢球安放在上压块与下压块之间的中心位置的球状坑内,并使得上压块与下压块保持相对浮动状态,且在均衡钢球外还设有钢球锁紧装置,可以保证功率器件在压装时钢球不会跌落。
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