| 发明名称 | 垂直结构金属衬底准光子晶体HB-LED芯片 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种垂直结构金属衬底准光子晶体HB-LED芯片。包括：一个金属衬底，在金属衬底之上设有外延片，所述外延片两侧设有钝化保护层；所述的外延片自下向上依次为：金属键合层、金属反射层、电流扩展和P型欧姆接触层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、电流阻挡层、具有准光子晶体结构的透明导电层和N型电极；所述钝化保护层位于金属衬底之上外延片两侧。提高了出光效率、实现电流均匀分布，降低热阻，有效改善散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN201829523U | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201020531596.5 | 申请日期 | 2010.09.16 |
| 申请人 | 兰红波 | 发明人 | 兰红波;丁玉成 |
| 分类号 | H01L33/06(2010.01)I;H01L33/16(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/06(2010.01)I |
| 代理机构 | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人 | 张勇 |
| 主权项 | 一种垂直结构金属衬底准光子晶体HB LED芯片，其特征在于，包括：一个金属衬底，在金属衬底之上设有外延片，所述外延片两侧设有钝化保护层；所述的外延片自下向上依次为：金属键合层、金属反射层、电流扩展和P型欧姆接触层、P型半导体层、发光层、N型半导体层、电流阻挡层、具有准光子晶体结构的透明导电层和N型电极；所述钝化保护层位于金属衬底之上外延片两侧。 | ||
| 地址 | 250022 山东省济南市槐荫区经十路464号9号楼2单元503 | ||