| 发明名称 | 热固性环氧树脂组合物及半导体装置 | ||
| 摘要 | 热固性环氧树脂组合物，其特征在于：含有固形物的粉碎物作为树脂成分，该固形物是以环氧基当量/酸酐基当量为0.6～2.0的比例使三嗪衍生物环氧树脂和酸酐反应而得到的。 | ||
| 申请公布号 | CN101283016B | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200680036960.7 | 申请日期 | 2006.07.28 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 青木贵之;盐原利夫 |
| 分类号 | C08G59/20(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 热固性环氧树脂组合物，其特征在于：含有固形物的粉碎物作为树脂成分而成，该固形物是以环氧基当量/酸酐基当量为0.6～2.0的比例使1，3，5‑三嗪核衍生物环氧树脂和非芳香族并且不具有碳碳双键的酸酐反应而得到的，所述1，3，5‑三嗪核衍生物环氧树脂为三(2，3‑环氧基丙基)异氰脲酸酯或三(α‑甲基缩水甘油基)异氰脲酸酯，所述非芳香族并且不具有碳碳双键的酸酐为六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、三烷基四氢邻苯二甲酸酐或氢化甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||