发明名称 | 卡式外围装置 | ||
摘要 | 本发明提供了一种卡式外围装置,其包括:壳体,被配置为容纳电子组件,该电子组件包括在彼此相对的第一表面和第二表面之间的电路板;第一电子组件,包括安装在电路板上的存储器;第二电子组件,包括用于控制安装在电路板上的存储器的电子部件;第一导热材料,配置在壳体内部的,第一导热材料同第一电子组件和第二电子组件中的至少一个的表面相接触;以及第二导热材料,形成了壳体的第一表面或第二表面,其中,第一导热材料和第二导热材料在壳体的内部彼此接触。 | ||
申请公布号 | CN102054196A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
申请号 | CN201010530445.2 | 申请日期 | 2010.10.22 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 青木祯孝;木村仁 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
主权项 | 一种卡式外围装置,包括:壳体,被配置为容纳电子组件,所述电子组件包括在彼此相对的第一表面和第二表面之间的电路板;第一电子组件,包括安装在所述电路板上的存储器;第二电子组件,包括用于控制安装在所述电路板上的所述存储器的电子部件;第一导热材料,配置在所述壳体内部,所述第一导热材料同所述第一电子组件和所述第二电子组件中的至少一个的表面相接触;以及第二导热材料,由所述壳体的所述第一表面或所述第二表面形成,其中所述第一导热材料和所述第二导热材料在所述壳体内部彼此接触。 | ||
地址 | 日本东京 |