芯片粘接用胶膜的加热装置及其方法

摘要

本发明公开一种芯片粘接用胶膜的加热装置及其方法，其利用非接触式加热单元在芯片取放头的移动路径上对芯片取放头所吸取的半导体芯片的芯片粘接用胶膜选择进行定点式或同步移动式的非接触式加热，因此可缩短胶膜加热软化所需时间及芯片粘接所需时间，以提高芯片粘接效率及提高单位时间的封装产品产量。同时，亦可避免过早加热软化胶膜，以防止胶膜在芯片吸取位置处意外沾黏晶圆粘接用胶膜或相邻的芯片及胶膜，以便有效解决意外沾粘问题及提高生产线作业的可靠度。

主权项

一种芯片粘接用胶膜的加热装置，其特征在于：所述加热装置包含：一芯片取放头，用以由一芯片吸取位置吸取一半导体芯片，并将所述半导体芯片通过一路径移往一芯片粘结位置，并粘接固定于所述芯片粘接位置，其中所述半导体芯片一表面附有一芯片粘接用胶膜；及一非接触式加热单元，所述非接触式加热单元用以非接触式加热及软化通过所述路径的所述芯片取放头所吸取的所述半导体芯片的芯片粘接用胶膜。