表面贴装结构及具有该表面贴装结构的电路板

摘要

本发明提供一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘。其中，该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。

主权项

一种表面贴装结构，用于固定地将具有引脚和焊接底盘的电子元件贴装到电路板上，该表面贴装结构包括形成在该电路板上的焊盘，其中该焊盘包括：与该引脚的底表面进行焊接的第一焊盘，与该焊接底盘的底表面进行焊接的第二焊盘，以及连接该第一焊盘与第二焊盘的连接线，其特征在于，该第二焊盘与焊接底盘的底表面相对的表面的面积大于该第一焊盘与引脚的底表面相对的表面的面积，该第一焊盘与第二焊盘的间距小于0.3mm，该连接线包括限流部和非限流部，该限流部与第一焊盘相连接，该非限流部与第二焊盘相连接，该限流部的部分或全部线宽小于该非限流部的线宽。