| 发明名称 | 半导体装置的制造方法以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具有：涂布工序，在基板或半导体元件的至少一方涂布具有焊剂活性的膏状热固性树脂组合物；接合工序，将所述基板和所述半导体元件介由所述膏状热固性树脂组合物进行电接合；固化工序，加热所述膏状热固性树脂组合物从而进行固化；冷却工序，在所述固化工序之后，以10(℃/小时)以上且50(℃/小时)以下的冷却速度进行冷却。 | ||
| 申请公布号 | CN102057475A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN200980120733.6 | 申请日期 | 2009.06.02 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 桂山悟 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;赵曦 |
| 主权项 | 一种半导体装置的制造方法，具有：涂布工序，在基板或半导体元件的至少一方涂布具有焊剂活性的膏状热固性树脂组合物，接合工序，将所述基板和所述半导体元件介由所述膏状热固性树脂组合物进行电接合，固化工序，加热所述膏状热固性树脂组合物从而进行固化，冷却工序，在所述固化工序之后，以10℃/小时以上且50℃/小时以下的冷却速度进行冷却。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||