| 发明名称 | 分子置换铝覆金属结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于电性连接设置电子组件的分子置换铝覆金属结构，其包含：一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。本实用新型的分子置换铝覆金属结构可达到快速导热及加强各层间结合力的效果，从而大幅地增加使用范围及电子组件的效能。另外，本实用新型还能直接将热量传导扩散到外界达到更快速导热与散热功能，提升电子组件效率与寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201829541U | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201020519748.X | 申请日期 | 2010.09.07 |
| 申请人 | 炬荣股份有限公司 | 发明人 | 彭则玮;林政良 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人 | 张瑾 |
| 主权项 | 一种分子置换铝覆金属结构，其特征在于，所述分子置换铝覆金属结构包含：一铝金属层、一化学转换金属层、一绝缘导热介电层、一金属电路层，依序结合形成多层状结构体。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||