一种一体化贴片单元

摘要

本实用新型公开了一种一体化贴片单元，包括有电路基板，所述电路基板包括至少相互贴合的顶层电路层和底层电路层，在顶层电路层上设有外围元件，在顶层电路层上还设有与底层电路层电连接的电源正极、电源负极、信号输入极和信号输出极，以及与电源正极电连接的LED芯片，分别与电源负极、信号输入极、信号输出极和LED芯片电连接的驱动芯片；还包括有透明的封装胶块，该封装胶块设置于电路基板上，并覆盖于驱动芯片和LED芯片或者整个电路板顶层上。本实用新型通过驱动芯片、LED芯片、外围元件一体化封装，能做到微型化、整体化、单元化，只相当于一个元件的大小，而且更容易实现大批量生产。

主权项

一种一体化贴片单元，包括有电路基板(1)，其特征在于：所述电路基板(1)包括至少相互贴合的顶层电路层(17)和底层电路层(18)，在顶层电路层(17)上设有外围元件(2)，在顶层电路层(17)上还设有与底层电路层(18)电连接的电源正极(11)、电源负极(12)、信号输入极(13)和信号输出极(14)，以及与电源正极(11)电连接的LED芯片(4)，分别与电源负极(12)、信号输入极(13)、信号输出极(14)和LED芯片(4)电连接的驱动芯片(3)；还包括有透明的封装胶块(6)，该封装胶块(6)设于电路基板(1)上，并覆盖于驱动芯片(3)和LED芯片(4)上。