发明名称 饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂
摘要 本发明提供了一种能改进团状模塑复合物(BMC)韧性的饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂,其包括1)己二酸、多元酸或醇、含氧桥的二元缩醇、和/或其它二元醇的共聚物20-70%,和2)一种可共聚的单体30-80%。本发明由于使用了含氧桥的二元缩醇为主要成份,并引入多元酸或醇,得到饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂具有更好的韧性,从而使BMC模塑制品不但表面光滑度十分优异,而且其制品的韧性大为提高,模塑件具有非常好的机械强度。
申请公布号 CN101255267B 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN200810089694.5 申请日期 2008.04.14
申请人 上纬(上海)精细化工有限公司 发明人 吕晓平;蔡朝阳
分类号 C08L67/00(2006.01)I;C08J5/08(2006.01)I 主分类号 C08L67/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种饱和聚酯树脂型低轮廓添加剂,其特征在于:以重量百分比计,组分1):共聚物20‑70%;组分2):可共聚的单体30‑80%;组分1)和组分2)的总量为100%;共聚物的制备:以重量份计:将A.己二酸45‑70份、B.多元酸或醇1‑5份、C.含氧桥的二元缩醇15‑50份和D.其它二元醇0‑20份混合后投入到反应器中,在搅拌情况下,逐渐升温至180‑240℃,当分子量达到1,000‑100,000时聚合完成,得到共聚物即组分1);降温至110‑180℃之间加入共聚物单体即组分2),将组分1)和组分2)充分搅拌得到本添加剂。
地址 201600 上海市松江工业区松胜路118号