钨铜、钼铜合金热沉材料及制备方法

摘要

本发明是关于对钨铜、钼铜合金热沉材料的改进，其特征是钨铜合金板面有众多Z向穿通通孔，各通孔中铆嵌有与板两面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6-8ppm/℃，热导率较未铆嵌铜芯至少增加10％及以上。相对于未嵌铜芯，大大提高了其Z向热传导，可以将基板封装内面热量迅速传导给封装外面，使热量得到迅速散发，热导率可以较未铆嵌铜芯至少增加10％以上，有利于实现封装器件的小型化和高功率；芯柱形成的铆嵌型可以确保气密性要求，样品测试漏气率≤5×10-9Pa/m3/s。本发明制备方法简单，可以实现产业化生产。

主权项

钨铜、钼铜合金热沉材料，包括由钨、铜或钼、铜微粒混合制成的合金，其特征在于合金板面有众多Z向穿通通孔，各通孔中铆嵌有与板两面齐平的铜芯，使所述热沉材料线膨胀系数为6‑8ppm/℃，热导率较未铆嵌铜芯至少增加10％及以上。