| 发明名称 | 多层印制线路板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种多层印制线路板制作方法，包括：在构成内层印制线路的金属部之间涂布可变形形态材料；确定所涂布的材料填充厚度达到设定厚度时，将半固化片覆盖在所述金属部上；将用于制作外层印制线路的金属板覆盖在所述半固化片上进行压合；对所述金属板进行刻蚀，完成外层印制线路的制作。本发明能够解决厚铜板层压后的厚度均匀性和线路间树脂填充问题，提高产品良率和可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN102056425A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201010620519.1 | 申请日期 | 2010.12.23 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 | 发明人 | 唐国梁 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种多层印制线路板制作方法，其特征在于，包括：在构成内层印制线路的金属部之间涂布可变形形态材料；确定所涂布的材料填充厚度达到设定厚度时，将半固化片覆盖在所述金属部上；将用于制作外层印制线路的金属板覆盖在所述半固化片上进行压合；对所述金属板进行刻蚀，完成外层印制线路的制作。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||