发明名称 用于对纸基进行含浸的含浸装置
摘要 本实用新型公开了一种用于对纸基进行含浸的含浸装置,包括用于对所述纸基进行疏水性树脂含浸的疏水性树脂含浸槽,还包括用于在对所述纸基进行疏水性树脂含浸前对所述纸基进行水溶性树脂含浸的水溶性树脂含浸槽。本实用新型的含浸装置通过设置两个含浸槽,先后对纸基进行水溶性树脂含浸和疏水性树脂含浸,水溶性树脂含浸使得纸基内部含浸彻底,从而增加了其膨润性,使得纸基的渗透性增加,提高了之后的疏水性树脂含浸效果,因而在不牺牲树脂纸的冲压加工性的基础上提高了用树脂纸所制成的纸基覆铜板的电气绝缘性。
申请公布号 CN201823671U 申请公布日期 2011.05.11
申请号 CN201020546305.X 申请日期 2010.09.27
申请人 苏州松下电工有限公司 发明人 福住浩之
分类号 B05C3/02(2006.01)I;B05C9/12(2006.01)I;B05D7/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 B05C3/02(2006.01)I
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;廉振保
主权项 一种用于对纸基进行含浸的含浸装置,包括用于对所述纸基进行疏水性树脂含浸的疏水性树脂含浸槽,其特征在于,还包括用于在对所述纸基进行疏水性树脂含浸前对所述纸基进行水溶性树脂含浸的水溶性树脂含浸槽。
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