一种负温度系数热敏电阻及其制备方法

摘要

本发明提供一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，该电阻包括依次叠放的电极板/芯片/电极板，和密封胶，密封胶与电极板组成一密闭空腔，芯片位于空腔内，所述芯片包括绝缘多孔载体和分布于多孔载体孔道内的导电盐水合物，该热敏电阻制备方法，包括：将导电盐水合物溶于水中，制成饱和的导电盐溶液；绝缘多孔载体浸入饱和导电盐溶液中，取出并烘干，获得芯片；将芯片以及两块平行电极板按照电极板/芯片/电极板依次叠放，然后用密封胶密封，使得密封胶与两平行电极板形成一密闭空腔，所述芯片位于空腔内，本发明提供一种结构简单，制备工艺简单的热敏电阻。

主权项

一种负温度系数热敏电阻，该电阻包括依次叠放的电极板/芯片/电极板，和密封胶，密封胶与两电极板组成一密闭空腔，芯片位于空腔内，所述芯片包括绝缘多孔载体和分布于多孔载体孔道内的导电盐水合物。