发明名称 | PCB板的加工方法及设备 | ||
摘要 | 本发明属于印刷电路板加工技术领域,尤其涉及一种PCB板的加工方法及设备,所述加工方法为在对PCB板进行机械加工过程中,利用冷却液或冷却固体把PCB板待加工部位的温度始终控制在玻璃化转变温度以下。本发明所述PCB板的加工方法是在加工现场利用冷却液或冷却固体直接对PCB板待加工部位进行冷却,把PCB板待加工部位的温度始终控制在玻璃化转变温度以下,此时材料较为硬脆,方便机械加工,可以减少PCB板上的毛刺和钻污;由于采用原地加工,在保证冷却要求的同时,省去反复拆装定位PCB板件,拿去冰箱冷冻的操作,大幅提高了加工效率,由于不用反复拆卸PCB板件,不会因为多次定位影响加工区域的精度。 | ||
申请公布号 | CN102056415A | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
申请号 | CN201110005831.4 | 申请日期 | 2011.01.12 |
申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 缪桦;龚小林;王成勇;彭勤卫 |
分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
主权项 | 一种PCB板的加工方法,其特征在于:在对PCB板进行机械加工过程中,利用冷却液或冷却固体把PCB板待加工部位的温度始终控制在玻璃化转变温度以下。 | ||
地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 |