| 发明名称 | 直边型金属盖半导体封装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种直边型金属盖半导体封装，涉及印刷电路板上的半导体封装，目的是解决现有技术存在的封装体强度、上表面面积存在矛盾的问题，包括安装在印刷电路基板上的芯片，还包括金属盖和金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端面与印刷电路基板连接，所述芯片位于金属盖和金属围墙构成的空间内，所述金属盖与金属围墙连接部位的内角为直角。 | ||
| 申请公布号 | CN201829476U | 申请公布日期 | 2011.05.11 |
| 申请号 | CN201020232782.9 | 申请日期 | 2010.06.22 |
| 申请人 | 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 | 发明人 | 管军华 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人 | 詹永斌 |
| 主权项 | 直边型金属盖半导体封装，包括安装在印刷电路基板上的芯片，其特征在于，还包括金属盖和金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端面与印刷电路基板连接，所述芯片位于金属盖和金属围墙构成的空间内，所述金属盖与金属围墙连接部位的内角为直角。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区科新路8号附2号 | ||