改善了TRP及TIS指标的手机及其方法

摘要

本发明公开了一种改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，主板和LCD子板通过软性电路板相连接，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地与所述导电漆相连接。本发明还公开了一种改善手机TRP及TIS指标的方法。本发明采用的是LCD FPC上串电感及手机外壳喷导电漆接地的方法来改善翻盖手机的TRP及TIS指标，这种改善是通过扼制参考地的不合理回流及改变天线参考地的尺寸来实现的，本发明不需要更改转轴结构，避免了因更改转轴结构而造成手机的可靠性下降，也避免了因更改转轴结构而造成手机的造型发生变化，同时，省去结构修模，节省了时间，减少了项目开支。

主权项

一种改善了TRP及TIS指标的手机，包括手机外壳、主板和LCD子板，所述主板和LCD子板通过软性电路板相连接，其特征在于，所述软性电路板的地线串接有电感，所述手机外壳内部喷涂有导电漆，所述主板和LCD子板的地通过导电泡棉与所述导电漆相连接。