发明名称 |
Silicon wafer etching compositions |
摘要 |
A process for etching silicon wafers using a caustic etchant in the form of an aqueous solution comprising water, a hydroxide ion source, and a chelating agent. The process produces silicon wafers substantially free from diffused metal ions.
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申请公布号 |
US7938982(B2) |
申请公布日期 |
2011.05.10 |
申请号 |
US20080968381 |
申请日期 |
2008.01.02 |
申请人 |
MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC. |
发明人 |
STINSON MARK G.;ERK HENRY F.;ZHANG GUOQIANG |
分类号 |
C09K13/08;H01L21/306 |
主分类号 |
C09K13/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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