| 发明名称 | 一种LED基板及其制造方法和LED | ||
| 摘要 | 本发明适用于照明领域，提供了一种LED基板及其制造方法和LED，所述LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。本发明由金属基体制作LED基板，LED芯片经由金属基体散热，极大地增强了LED基板的散热性能，延长LED的使用寿命。同时，有利于降低LED的结温，提高发光效率。此外，制造本LED基板的工艺简单，快捷，成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN102044620A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201010540362.1 | 申请日期 | 2010.11.11 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发明人 | 肖兆新 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 陈世洪 |
| 主权项 | 一种LED基板，其特征在于，所述LED基板包括第一金属基体、第二金属基体以及连接所述第一金属基体与第二金属基体并将它们电隔离的绝缘体。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 | ||