| 发明名称 | 低温共烧陶瓷基板的结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种低温共烧陶瓷基板，包括一基板，其包含堆叠的若干个陶瓷结构层并具有一第一表面；一电路结构，其位于该基板内；一通孔，其位于该第一表面并与该电路结构相连接；以及一第一结构层，其位于该通孔中并与该电路结构相连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102044518A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200910207211.1 | 申请日期 | 2009.10.12 |
| 申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 吕如梅;范宏光;陈弘仁 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人 | 姜玉芳;徐雯琼 |
| 主权项 | 一种低温共烧陶瓷基板，其特征在于，包括：一基板，其包含堆叠的若干个陶瓷结构层并具有一第一表面；一电路结构，其位于该基板内；一通孔，其位于该第一表面并与该电路结构相连接；以及一第一结构层，其位于该通孔中并与该电路结构相连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹北市中和街155号 | ||