发明名称 | 全顺向电容式微机械陀螺 | ||
摘要 | 本发明为一种全顺向电容式微机械陀螺,包括玻璃基片(1)、金属电极A(2)、B(14)、C(16)、D(19)、顺向梳状驱动器A(6)、B(7)、质量块(8)、顺向梳齿差分电容(12)、驱动检测电容(15)、固定电极A(5)、B(17)、C(18)、驱动框(4)、锚点A(10)、B(13)、弹性梁A(3)、B(9)、C(11);本发明采用顺向的驱动、驱动检测和梳齿差分电容结构解决了电容变化量与位移变化量成非线性的问题,提高了微机械陀螺的信噪比。U形解耦梁结构满足双极解耦功能。驱动系统被限制在驱动方向X方向运动,而检测系统被限制在检测方向Y方向运动。 | ||
申请公布号 | CN102042829A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
申请号 | CN200910235654.1 | 申请日期 | 2009.10.10 |
申请人 | 北京理工大学 | 发明人 | 高世桥;梁新建;刘海鹏 |
分类号 | G01C19/56(2006.01)I | 主分类号 | G01C19/56(2006.01)I |
代理机构 | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人 | 张利萍;高燕燕 |
主权项 | 一种全顺向电容式微机械陀螺,其特征在于:包括玻璃基片(1)、金属电极A(2)、B(14)、C(16)、D(19)、顺向梳状驱动器A(6)、B(7)、质量块(8)、顺向梳齿差分电容(12)、驱动检测电容(15)、固定电极A(5)、B(17)、C(18)、驱动框(4)、锚点A(10)、B(13)、弹性梁A(3)、B(9)、C(11);其中,金属电极A(2)、B(14)、C(16)、D(19)溅射在玻璃基片上,通过键合区键合在玻璃基片上的硅片,并硅片上刻蚀出结构,该结构上包括位于中间的质量块(8),顺向梳状驱动器A(6)、B(7)放置于质量块的两端,顺向梳齿差分电容(12)放置于质量块另两侧,以及在驱动检测电容(15)放置于驱动外框两侧,固定电极A(5)、B(17)、C(18)与键合区相连,驱动框(4)与锚点A(10)、B(13),驱动框(4)与质量块(8)通过U形弹性梁A(3)、B(9)、C(11)相连,质量块(8)与顺向梳齿差分电容(12)通过U形解耦梁结构相连。 | ||
地址 | 100081 北京市海淀区中关村南大街5号 |