半导体装置

摘要

本发明提供一种不受凸点配置的限制、能够缩小芯片尺寸、降低成本的半导体装置，具备中介基板(3)和半导体元件(2)，中介基板(3)由硅构成并被安装在膜基板上，半导体元件(2)用于驱动液晶并被安装在中介基板(3)上，在中介基板(3)的与半导体元件(2)相对的一侧形成有多个基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)，半导体元件(2)具有多个分别与各基板突起电极(5a)、(5b)、(5c)进行键合的元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)，多个元件突起电极(4a)、(4b)、(4c)被配置在半导体元件(2)的整个面上。

主权项

一种半导体装置，其中包括中介基板和半导体元件，上述中介基板由硅构成并被安装在膜基板上，上述半导体元件用于驱动显示元件并被安装在上述中介基板上；上述中介基板具有：形成在上述半导体元件侧的多个第一基板突起电极、多个第二基板突起电极以及多个第三基板突起电极；上述多个第一基板突起电极从上述中介基板的安装面的一个短边侧朝向另一个短边侧配置；上述多个第二基板突起电极分别从上述中介基板的安装面的一个短边侧朝向中央、以及从另一个短边侧朝向中央配置；上述多个第三基板突起电极从上述中介基板的安装面的中央朝向两个短边配置；上述半导体元件具有分别与各基板突起电极键合的多个第一元件突起电极、多个第二元件突起电极以及多个第三元件突起电极；上述多个第一元件突起电极从上述半导体元件的安装面的一个短边侧配置到另一个短边侧；上述多个第二元件突起电极分别从上述半导体元件的安装面的两个短边侧朝向中央配置；上述多个第三元件突起电极从上述半导体元件的安装面的中央朝向两个短边配置；上述半导体元件设有非安装突起电极，并且，在该非安装突起电极和上述中介基板之间有缝隙。