发明名称 兼具无线信号放大和振动信号放大的集成电路
摘要 本实用新型揭示一种兼具无线信号放大和振动信号放大的集成电路,包括集成设置的无线信号放大模块以及振动信号放大模块,该无线信号放大模块及振动信号放大模块分别包括运算放大电路模块,比较电路模块,电压参考电路,电流偏置电路以及整形驱动模块,所述运算放大电路模块将待放大的信号放大输出至比较电路模块,电压参考电路提供基准电压作为比较电路模块的另一个输入,比较电路模块的输出信号经整型驱动模块缓冲整型后输出。本实用新型集成电路具有良好的抗高频噪声和抗信号互扰特性,增大了无线遥控的接受收距离,且IC面积极小,芯片成本低。
申请公布号 CN201820313U 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200920165182.2 申请日期 2009.12.31
申请人 苏州华芯微电子股份有限公司 发明人 陈志明;石万文;杜坦;江石根;袁翔;谢卫国
分类号 G08B13/00(2006.01)I;B62H5/20(2006.01)I;B60R25/10(2006.01)I 主分类号 G08B13/00(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人 安纪平;刘洪京
主权项 一种兼具无线信号放大和振动信号放大的集成电路,其特征在于:该集成电路包括集成设置的无线信号放大模块以及振动信号放大模块,该无线信号放大模块及振动信号放大模块分别包括运算放大电路模块,比较电路模块,电压参考电路,电流偏置电路以及整形驱动模块,所述运算放大电路模块将待放大的信号放大输出至比较电路模块,电压参考电路提供基准电压作为比较电路模块的另一个输入,比较电路模块的输出信号经整型驱动模块缓冲整型后输出。
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