| 发明名称 | 粘接片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接片，其为具备剥离基材10、基材薄膜14、及配置于剥离基材10与基材薄膜14之间的第1粘接着层12的粘接片；剥离基材10上，由第1粘接着层12侧的面形成环状的切入部分D，第1粘接着层12为按覆盖剥离基材10的所述切入部分D的内侧面整体而层叠，所述切入部分D的切入深度d为小于剥离基材10的厚度，且为25μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101040023B | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN200580034993.3 | 申请日期 | 2005.09.30 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 田中麻衣子;宇留野道生;松崎隆行;古谷凉士;增野道夫;稻田祯一 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 粘接片，其为具备剥离基材、基材薄膜、和配置于所述剥离基材与所述基材薄膜之间的第1粘接着层的粘接片，其特征为，所述剥离基材上，由所述第1粘接着层侧的面形成环状的切入部分；所述第1粘接着层为，按覆盖所述剥离基材的所述切入部分的内侧面整体来层叠；所述切入部分的切入深度为小于所述剥离基材的厚度，且为25μm以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||