发明名称 |
超轻质中底后插片 |
摘要 |
本实用新型涉及超轻质中底后插片,用于制鞋厂的鞋材,它公开了有一片复合塑料的中底后插片,形状与鞋内的腰部至后跟的平面形状一样,且中底后插片上表面纵向中心至其下表面之间的厚度是比其纵向两边缘的厚度要大,中底后插片上表面纵向中段的高度是比其两边及后跟边缘的高度要低。本实用新型的优点是工艺简单,质轻,鞋子受潮后不会使其他材料变形,起团,材料环保,使用期长。 |
申请公布号 |
CN201813946U |
申请公布日期 |
2011.05.04 |
申请号 |
CN201020525079.7 |
申请日期 |
2010.09.10 |
申请人 |
广州市邦尔福鞋材有限公司 |
发明人 |
景玉峰 |
分类号 |
A43B13/14(2006.01)I;A43B13/04(2006.01)I |
主分类号 |
A43B13/14(2006.01)I |
代理机构 |
广州三辰专利事务所 44227 |
代理人 |
范钦正 |
主权项 |
超轻质中底后插片,其特征是有一片复合塑料的中底后插片,形状与鞋内的腰部至后跟的平面形状一样,且中底后插片上表面纵向中心至其下表面之间的厚度是比其纵向两边缘的厚度要大,中底后插片上表面纵向中段的高度是比其两边及后跟边缘的高度要低。 |
地址 |
510445 广东省广州市白云区太和镇南村蓝穗大道6号 |