| 发明名称 | 发光器件、发光器件封装和包括所述发光器件封装的照明系统 | ||
| 摘要 | 实施方案提供发光器件、发光器件封装以及包括所述发光器件封装的照明系统。所述发光器件包括：第二电极层、发光结构、织构和电流扩展层。所述发光结构在第二电极层上，并且包括第二导电型半导体层、在所述第二导电型半导体层上的有源层和在所述有源层上的第一导电型半导体层。所述织构设置在所述发光结构的至少一部分上。电流扩展层在具有织构的所述发光结构上。 | ||
| 申请公布号 | CN102044607A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
| 申请号 | CN201010298570.5 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金鲜京 |
| 分类号 | H01L33/14(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/14(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;吴鹏章 |
| 主权项 | 一种发光器件，包括：电极层；在所述电极层上的发光结构，所述发光结构包括第二导电型半导体层、在所述第二导电型半导体层上的有源层和在所述有源层上的第一导电型半导体层；在所述发光结构的至少一部分上的织构；和在具有所述织构的所述发光结构上的电流扩展层。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||