一种均匀喷涂光刻胶的方法

摘要

本发明涉及集成电路制造晶圆的加工技术，具体地说是一种在晶圆上获得均匀光刻胶喷涂的方法，解决现有技术中存在的光刻胶层厚度均匀性指标需要进一步提高等问题。将待喷涂加工的晶圆进行离心式旋转、喷嘴沿晶圆直径方向水平移动喷洒光刻胶，喷洒光刻胶在晶圆上形成呈链状胶斑，胶斑轨迹为“盘式蚊香”状。晶圆离心旋转速度、喷嘴水平移动速度是按照既定工艺配方来执行的，这种方法可有效保证各胶斑圈的接缝处的光刻胶厚度与光刻胶斑中心区内一致，满足不断提升的光刻胶层厚度均匀性指标要求，还可提高喷胶模块的产能。

主权项

一种均匀喷涂光刻胶的方法，其特征在于：在晶圆转动的同时，喷嘴沿晶圆直径方向水平移动喷洒光刻胶。