导管端部装置和用于制造该导管端部装置的方法

摘要

本发明公开了导管端部装置(1000)和用于制造导管端部装置(1000)的方法，该装置包括附着到囊状体(102)上的转换器模块(104)，其中转换器模块(104)包括载体(214)，载体(214)包括凹陷的芯片附着区(220)，位于凹陷的芯片附着区(220)中的转换器芯片(212)，以及至少一根导电引线(216)，至少一根导电引线(216)沉积到载体(214)上且与转换器芯片(212)互连(218)。凹陷的芯片附着区(220)的外周大于转换器芯片(212)的外周，在转换器芯片(212)的至少一个边缘与该外周之间形成凹槽(222)，粘合剂(224)位于凹槽(222)中以将转换器芯片(212)附着到凹陷的芯片附着区(220)。制造导管端部装置(1000)的方法涉及载体(214)阵列的使用。

主权项

一种导管端部装置，包括：囊状体；转换器模块，其附着到所述囊状体上，所述转换器模块包括载体，所述载体包括凹陷的芯片附着区，位于所述凹陷的芯片附着区的转换器芯片，以及沉积到所述载体上的至少一根导电引线，所述至少一根导电引线与所述转换器芯片互连；其中所述凹陷的芯片附着区的外周大于所述转换器芯片的外周，在所述转换器芯片的至少一个边缘与所述外周之间形成凹槽；以及，位于所述凹槽中的粘合剂，将所述转换器芯片附着到所述凹陷的芯片附着区。