发明名称 导线架
摘要 1.本外观设计产品的名称:导线架。2.本外观设计产品用于封装芯片。3.本外观设计的设计要点在于导线架的形状。4.最能表明设计要点的图片:立体图1。
申请公布号 CN301540228S 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN201030271885.1 申请日期 2010.08.13
申请人 隆达电子股份有限公司 发明人 柯博喻;张亚衔;王君伟
分类号 26-04 主分类号 26-04
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人 许志勇
主权项
地址 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号