发明名称 | 一种单片集成IGBT和FRD的半导体器件 | ||
摘要 | 本发明涉及一种半导体器件,该半导体器件将IGBT模块封装所需的全部IGBT和FRD芯片集成在一片晶圆上,且IGBT和FRD反并联设置;晶圆的边缘部分为多级场限环区,中间部分为IGBT区和FRD区;IGBT和FRD位于同一N型衬底内,具有多级场限环的终端结构;IGBT由在衬底上依次注入发射极P阱、发射极欧姆接触P+区、横向MOSFEF N+源极区、背部集电极P+区构成;FRD由在硅衬底上注入阳极P阱和阴极N+构成;多级场限环的终端结构由在衬底上注入多个P阱和一个N阱而成。本发明半导体器件不需要切片就能直接进行压接式封装成IGBT模块,并且该压接式封装与传统的功率半导体压接式封装工艺相兼容。 | ||
申请公布号 | CN102044543A | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
申请号 | CN201010557246.0 | 申请日期 | 2010.11.22 |
申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 丁荣军;刘国友;覃荣震;黄建伟;罗海辉 |
分类号 | H01L27/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/06(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明;王宝筠 |
主权项 | 一种半导体器件,其特征在于,该半导体器件将IGBT模块封装所需的全部IGBT和FRD集成在一片晶圆上,且IGBT和FRD反并联设置;晶圆的边缘部分为多级场限环区,中间部分为IGBT区和FRD区;IGBT和FRD位于同一N型衬底内,具有多级场限环的终端结构;IGBT由在衬底上依次注入发射极P阱、发射极欧姆接触P+区、横向MOSFEF N+源极区、背部集电极P+区构成;FRD由在硅衬底上注入阳极P阱和阴极N+构成;多级场限环的终端结构由在衬底上注入多个P阱和一个N阱而成。 | ||
地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路 |