光学半导体装置的生产工艺和该工艺中使用的片

摘要

本发明涉及一种用于生产光学半导体装置的工艺和该工艺中使用的片。该工艺包括：设置用于光学半导体元件封装的片和安装在基板上的多个光学半导体元件，用于光学半导体元件封装的片包括树脂片A和断续地嵌入树脂片A的多个树脂层B，使得多个光学半导体元件中的每一个面对多个树脂层B；接着，将多个光学半导体元件中的每一个嵌入多个树脂层B中的任一个。根据本发明的工艺，可以一次性封装光学半导体元件。结果，能够容易获得在LED元件保护和耐用性上出色的光学半导体装置。从而，获得的光学半导体装置具有延长的寿命。

主权项

一种用于生产光学半导体装置的工艺，所述工艺包括：设置用于光学半导体元件封装的片和多个安装在基板上的光学半导体元件，其中所述片包括树脂片A和断续地嵌入所述树脂片A的多个树脂层B，使得所述多个光学半导体元件中的每一个面向所述多个树脂层B中任一个；以及随后将所述多个光学半导体元件中的每一个嵌入所述多个树脂层B中任一个，其中所述树脂片A在未存在所述光学半导体元件的位置处与所述基板相接触并具有良好的附着性和强度，并且所述树脂层B具有良好的抗热性和耐光性。