真空贴合装置

摘要

一种真空贴合装置，包括：一基座，顶部形成有下真空腔室，并与下真空腔室的顶面设置一下贴合平台；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于下真空腔室的上方；一上贴合平台，设置于该基座，而位于下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令上升降板设置于上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让上粘着杆伸缩于上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。本发明具有提升贴合品质的功效。

主权项

一种真空贴合装置，其特征在于，包括：一基座，顶部形成有下真空腔室，并与该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。