一种银石墨电接触带材制备方法

摘要

本发明公开了一种银石墨电接触带材制备方法，包括银石墨锭子制备、复银银石墨带材制备、复银带材轧制、复银带材复焊料、复银复焊料银石墨带材型轧、抛光、去油、烘干进行表面处理等步骤制得银石墨电接触带材成品，本发明具有复银层厚度均匀、稳定、可控、复合强度良好，焊料层厚度均匀、稳定、可焊接性能良好的特性等优点。

主权项

一种银石墨电接触带材制备方法，其特征在于包括以下步骤：(1)、银石墨锭子制备，以银粉和石墨粉为原料混合经压锭、烧结制得银石墨锭子，其中银粉由雾化银粉和化学银粉组成，石墨由球型石墨粉和纤维石墨粉组成，其中银粉中雾化银粉与化学银粉的质量比为3/7‑7/3，石墨粉中球型石墨粉与纤维石墨粉的质量比为：1/2‑2/1，总体银粉与总体石墨粉的质量比为95‑97∶5‑3，所述的银粉中雾化银粉为‑200目，化学银粉为‑350目、球型石墨粉平均粒度在1μm‑5μm，纤维石墨粉长径比在1‑5；(2)、复银银石墨带材制备，将银石墨锭子外侧包裹一层银层，然后进行挤压压力复银工艺，制备出银层厚度可控的带有复银层的复银银石墨带材；制得的复银银石墨带材的厚度为2mm‑10mm，其挤压压力复银工艺的挤压温度720‑830℃，该挤压压力复银工艺采用反挤压方式，并处于氢气气氛保护，加热时间120分钟‑180分钟，银层厚度占板材厚度的10％‑20％；(3)、复银带材轧制，复银银石墨带材经过反复冷轧‑退火或者温轧‑退火工艺，轧制成厚度在0.5‑1.0mm的复银带材；(4)、复银带材复焊料，将复银带材在中频感应加热设备上复Ag15CuP5焊料制得复银复焊料银石墨带材，焊料层厚度在0.04‑0.10mm；(5)、复银复焊料银石墨带材型轧，将复银复焊料银石墨带材经分条制备成宽度在2‑20mm数条带材，然后在复银复焊料银石墨带材的复焊料面上轧与石墨纤维方向一致的条纹； (6)抛光、去油、烘干进行表面处理，制得银石墨电接触带材成品。