发明名称 单个晶片的干燥装置和干燥方法
摘要 本发明提供一种用于处理晶片的组件,此组件包含具有一个或更多个特征的处理部分,这些特征可以包含例如(1)可转动晶片支持器,用于转动输入晶片由第一定向转动到第二定向,在第一定向上的晶片对齐于负载端口,到了第二定向上的晶片是对齐于卸载端口;(2)捕获器,用于接触并在晶片由处理部分卸载时,与晶片一起被动地移动;(3)一被围体围绕的输出部分,用于产生一个空气的层流,由一侧流到另一侧;(4)一输出部分,具有多个晶片接收器;(5)没入的液体喷嘴;以及/或者(6)干燥蒸气流变流装置等。本发明的其它方案包含晶片的处理方法。
申请公布号 CN101499413B 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200910128120.9 申请日期 2002.11.01
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 尤尼斯·阿克基雷;亚历山大·勒纳;鲍里斯·高符兹曼;鲍里斯·菲什金;迈克尔·休格曼;拉希特·马符雷夫;方浩铨;李世剑;盖伊·夏伊拉齐
分类号 H01L21/00(2006.01)I;B08B3/02(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陆嘉
主权项 一种用于处理晶片的组件,该组件至少包含一处理部分,该处理部分包含:一负载端口,晶片经过负载端口而降低进入该处理部分;一卸载端口,自该负载端口而水平移位设置,使得该晶片可以在该卸载端口处被举高而离开该处理部分;以及一可转动晶片的支持器,用于转动输入晶片由垂直的第一定向转到与该第一定向成倾斜状态的第二定向,当该晶片具有该第一定向时,是与该负载端口对齐,当该晶片具有该第二定向时,是与该卸载端口对齐。
地址 美国加利福尼亚州