发明名称 | 高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种高孔率(指孔率在70%以上)微孔网状多孔钨结构,该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成。孔隙之间相互连通,孔率高于70%。这种多孔钨结构的制备方法是以通孔有机泡沫为载体,采用灌浆干燥的方式获取毛坯,然后进行高温真空烧结而成。其中料浆由钨粉和无毒性有机黏结剂组成,黏度用去离子水调节。 | ||
申请公布号 | CN101660080B | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
申请号 | CN200910204814.6 | 申请日期 | 2009.10.14 |
申请人 | 北京师范大学 | 发明人 | 刘培生;罗军;陈一鸣;崔光 |
分类号 | C22C27/04(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I | 主分类号 | C22C27/04(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种高孔率微孔网状结构的多孔钨,其特征在于:微孔结构中的主要孔隙尺度为几个微米,孔隙之间相互连通,所述多孔钨的孔率高于70%。 | ||
地址 | 100875 北京市海淀区新外大街19号 |