发明名称 高孔率微孔网状多孔钨结构及其制备方法
摘要 本发明涉及一种高孔率(指孔率在70%以上)微孔网状多孔钨结构,该结构中的孔隙主要由尺度在几个微米量级的微孔所组成。孔隙之间相互连通,孔率高于70%。这种多孔钨结构的制备方法是以通孔有机泡沫为载体,采用灌浆干燥的方式获取毛坯,然后进行高温真空烧结而成。其中料浆由钨粉和无毒性有机黏结剂组成,黏度用去离子水调节。
申请公布号 CN101660080B 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200910204814.6 申请日期 2009.10.14
申请人 北京师范大学 发明人 刘培生;罗军;陈一鸣;崔光
分类号 C22C27/04(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I 主分类号 C22C27/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高孔率微孔网状结构的多孔钨,其特征在于:微孔结构中的主要孔隙尺度为几个微米,孔隙之间相互连通,所述多孔钨的孔率高于70%。
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