发明名称 无卤耐燃的环氧树脂组合物、胶片及铜箔基板
摘要 本发明涉及一种环氧树脂组合物,其特征在于加入具有酚基或苯并噁嗪基的磷酸酯,以提高其耐燃性,其分子量及黏度比传统的磷酸酯高。由于本发明的磷酸酯在高温下可与环氧树脂反应,因此添加量比一般耐燃剂高,可进一步提高应用于铜箔基板或印刷电路板的胶片的黏度。
申请公布号 CN101302327B 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200710104970.6 申请日期 2007.05.10
申请人 广科工业股份有限公司 发明人 林学佐;詹忠祐;陈冠青;钟迪克
分类号 C08L63/04(2006.01)I;C08K5/521(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;C08L61/28(2006.01)N 主分类号 C08L63/04(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 刘延喜;王基才
主权项 1.一种无卤耐燃的环氧树脂组合物,其包括:(a)25重量%至45重量%的酚醛环氧树脂;(b)18重量%至35重量%的磷酸酯化合物;(c)10重量%至20重量%的含氮酚基树脂,包括胺基三嗪酚醛树脂、苯并恶嗪基树脂、或其组合;以及(d)20重量%至45重量%的无机填充物;其中,磷酸酯化合物为:<img file="FSB00000049231800011.GIF" wi="1877" he="440" /><img file="FSB00000049231800012.GIF" wi="1239" he="364" />或上述组合;其中:n为4-10的整数;每一R<sup>1</sup>各自独立,为氢或甲基;每一R<sup>2</sup>各自独利,为异丙基或砜基;每一X为氧。
地址 中国台湾台北市抚顺街25号6楼之4