发明名称 U栅晶体管和制造方法
摘要 描述了用于制造非平面多角部晶体管结构的过程。具有在其顶表面上的掩模的半导体材料的鳍部形成在第一绝缘层上。第二绝缘层形成在鳍部上而暴露了掩模的顶表面,其中保护层沉积在鳍部和第二绝缘层之间。然后,去除掩模且在鳍部上邻近保护层形成隔离物。具有底部和相对的侧壁的凹陷形成在鳍部内。栅电介质层和栅极形成在鳍部的顶表面上、相对的侧壁上和鳍部内的凹陷的底部上和相对的侧壁上。源区和漏区形成在鳍部内栅极的相对侧处。
申请公布号 CN101366122B 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200580032071.9 申请日期 2005.09.16
申请人 英特尔公司 发明人 B·多伊尔;S·辛;U·夏;J·布拉斯克;R·曹
分类号 H01L29/786(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/786(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 原绍辉;谭祐祥
主权项 一种形成半导体结构的方法,其包括:在第一绝缘层上形成半导体材料的鳍部,其中掩模层在鳍部的顶表面上;在鳍部上形成第二绝缘层,使得掩模层的顶表面暴露,其中保护层沉积在鳍部和第二绝缘层之间;去除掩模层;邻近保护层在鳍部上形成隔离物;和在鳍部内形成凹陷,凹陷具有底部和相对的侧壁。
地址 美国加利福尼亚州