发明名称 | 导线架 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:导线架。2.本外观设计产品用于封装芯片。3.本外观设计的设计要点在于导线架的形状。4.最能表明设计要点的图片:立体图。 | ||
申请公布号 | CN301540227S | 申请公布日期 | 2011.05.04 |
申请号 | CN201030271882.8 | 申请日期 | 2010.08.13 |
申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 柯博喻;张亚衔;王君伟 |
分类号 | 26-04 | 主分类号 | 26-04 |
代理机构 | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人 | 许志勇 |
主权项 | |||
地址 | 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号 |